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基于ANSYS的真空断路器温升仿真迭代方法验证及其应用

马朝阳 赵晓民 李旭旭 李小钊 孙广雷 赵芳帅 李永林 毕迎华

真空电子技术Issue(6):P.71-76,6.
真空电子技术Issue(6):P.71-76,6.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2024.06.12

基于ANSYS的真空断路器温升仿真迭代方法验证及其应用

马朝阳 1赵晓民 1李旭旭 1李小钊 1孙广雷 1赵芳帅 1李永林 1毕迎华1

作者信息

  • 1. 平高集团有限公司,河南平顶山467000
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摘要

关键词

真空断路器/温升/迭代仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

马朝阳,赵晓民,李旭旭,李小钊,孙广雷,赵芳帅,李永林,毕迎华..基于ANSYS的真空断路器温升仿真迭代方法验证及其应用[J].真空电子技术,2024,(6):P.71-76,6.

真空电子技术

1002-8935

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