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基于热压处理的聚芳醚介电损耗降低

石龙威 王锦艳 蹇锡高

大连理工大学学报2025,Vol.65Issue(1):P.10-16,7.
大连理工大学学报2025,Vol.65Issue(1):P.10-16,7.DOI:10.7511/dllgxb202501002

基于热压处理的聚芳醚介电损耗降低

石龙威 1王锦艳 1蹇锡高1

作者信息

  • 1. 大连理工大学化工学院,辽宁大连116024
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摘要

关键词

聚芳醚/介电损耗/热压/分子模拟

分类

化学化工

引用本文复制引用

石龙威,王锦艳,蹇锡高..基于热压处理的聚芳醚介电损耗降低[J].大连理工大学学报,2025,65(1):P.10-16,7.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(52273005)。 (52273005)

大连理工大学学报

OA北大核心

1000-8608

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