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钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响

李建新 高中琦 黄港 陈小平 李衔洋 谢长江

天津工业大学学报2024，Vol.43Issue(6)：P.36-43,8.
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天津工业大学学报2024，Vol.43Issue(6)：P.36-43,8.DOI:10.3969/j.issn.1671-024x.2024.06.006

钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响

李建新 1高中琦 2黄港 1陈小平 3李衔洋 4谢长江4

作者信息

  • 1. 天津工业大学材料科学与工程学院,天津300387
  • 2. 天津工业大学材料科学与工程学院,天津300387 江西省科学院能源研究所,南昌330096
  • 3. 江西省科学院能源研究所,南昌330096
  • 4. 江西铜博科技股份有限公司,江西抚州344099
  • 折叠

摘要

关键词

超薄电解铜箔/钨酸钠/晶面择优取向/晶粒细化

分类

化学化工

引用本文复制引用

李建新,高中琦,黄港,陈小平,李衔洋,谢长江..钨酸钠添加剂对超薄电解铜箔结构与性能的影响[J].天津工业大学学报,2024,43(6):P.36-43,8.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(22278318)。 （22278318）

天津工业大学学报

OA北大核心CSTPCD

1671-024X

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