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Cu-Ni-Si-xLa热轧板电导率与其特征组织的关联机制

高博阳 李勇 邹航 王艺蕾 钱晓明 郭慧稳

铸造技术2025，Vol.46Issue(1)：P.55-64,10.
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铸造技术2025，Vol.46Issue(1)：P.55-64,10.DOI:10.16410/j.issn1000-8365.2025.4195

Cu-Ni-Si-xLa热轧板电导率与其特征组织的关联机制

高博阳 1李勇 1邹航 1王艺蕾 1钱晓明 2郭慧稳3

作者信息

  • 1. 东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室,辽宁沈阳110819
  • 2. 燕山大学国家冷轧板带装备及工艺工程技术研究中心,河北秦皇岛066000
  • 3. 中铝洛阳铜加工有限公司,河南洛阳471039
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摘要

关键词

Cu-Ni-Si-xLa合金/前处理/细晶强化/显微硬度/抗拉强度/电导率

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

高博阳,李勇,邹航,王艺蕾,钱晓明,郭慧稳..Cu-Ni-Si-xLa热轧板电导率与其特征组织的关联机制[J].铸造技术,2025,46(1):P.55-64,10.

基金项目

广西科技重大专项(桂科AA23073019) （桂科AA23073019）

南宁市科技重大专项(20231037,20201041)。 （20231037,20201041）

铸造技术

1000-8365

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