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量子电压芯片制备中的介质层平坦化

曹樾 徐思思 钟源 李劲劲 钟青 曹文会 蔡晋辉

计量学报2025,Vol.46Issue(1):P.106-111,6.
计量学报2025,Vol.46Issue(1):P.106-111,6.DOI:10.3969/j.issn.1000-1158.2025.01.17

量子电压芯片制备中的介质层平坦化

曹樾 1徐思思 1钟源 2李劲劲 2钟青 2曹文会 2蔡晋辉1

作者信息

  • 1. 中国计量大学,浙江杭州310018
  • 2. 中国计量科学研究院,北京100029
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摘要

关键词

电学计量/量子电压芯片/平坦化/回刻/终点探测/约瑟夫森结

分类

通用工业技术

引用本文复制引用

曹樾,徐思思,钟源,李劲劲,钟青,曹文会,蔡晋辉..量子电压芯片制备中的介质层平坦化[J].计量学报,2025,46(1):P.106-111,6.

基金项目

国家重点研发计划(2022YFF0608301) (2022YFF0608301)

国家自然科学基金(61971471)。 (61971471)

计量学报

OA北大核心

1000-1158

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