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金属化膏剂分散工艺研究

韦艳 安宏禹 于志强 黄亦工

真空电子技术Issue(1)：P.43-47,5.
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真空电子技术Issue(1)：P.43-47,5.DOI:10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2025.01.08

金属化膏剂分散工艺研究

韦艳 1安宏禹 1于志强 1黄亦工1

作者信息

  • 1. 北京真空电子技术研究所,北京100015
  • 折叠

摘要

关键词

Mo-Mn膏剂/封接强度/金属-陶瓷封接/黏结剂

分类

化学化工

引用本文复制引用

韦艳,安宏禹,于志强,黄亦工..金属化膏剂分散工艺研究[J].真空电子技术,2025,(1):P.43-47,5.

真空电子技术

1002-8935

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