内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能

王晗李振松

北京信息科技大学学报(自然科学版)2025，Vol.40Issue(1)：P.111-116,6.

北京信息科技大学学报(自然科学版)2025，Vol.40Issue(1)：P.111-116,6.DOI:10.16508/j.cnki.11-5866/n.2025.01.013

王晗 ¹李振松¹

作者信息

1. 北京信息科技大学信息与通信系统信息产业部重点实验室,北京100192 北京信息科技大学光电测试技术及仪器教育部重点实验室,北京100192 北京信息科技大学智能芯片与网络研究中心,北京100192
折叠

正交试验设计/散热性能/微流道/内嵌金属柱/低温共烧陶瓷

信息技术与安全科学

王晗,李振松..内嵌金属柱在LTCC微流道基板中的散热性能[J].北京信息科技大学学报(自然科学版),2025,40(1):P.111-116,6.

国家自然科学基金项目(U2341223)。（U2341223）

ISSN：1674-6864

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