h-BN对超低介电损耗COC/h-BN复合材料导热性能、介电性能的影响OA
Effect of h-BN on the thermal conductivity and dielectric properties of ultra-low dielectric loss COC/h-BN composites
采用双螺杆造粒和热压成型技术制备了含不同体积分数(10%～30%)和不同粒径(10、25 μm)六方氮化硼(hexagonal boron nitride,h-BN)的环烯烃类共聚物(cycloolefin copolymer,COC)/h-BN(COC/h-BN)高导热微波复合材料.通过扫描电子显微镜、矢量网络分析仪和热膨胀仪研究了其微观结构、微波介电性能和热性能.结果显示,相比COC/h-BN-10 复合材料,COC/h-BN-25 复合材料…查看全部>>
The microwave composites with high thermal conductivity of cycloolefin copolymer(COC)/hexagonal boron nitride(h-BN)(COC/h-BN)with different volume fractions(10%-30%)and different particle sizes(10,25 μm)h-BN were prepared by using twin-screw granulation and hot pressing technology.The microstructure,microwave dielectric properties and thermal properties of the composites were studied by scanning electron microscopy,vector network analyzer and thermal d…查看全部>>
钱康乐;彭海益;何代华;姚晓刚;林慧兴
上海理工大学 材料与化学学院,上海 200093||中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201899中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201899上海理工大学 材料与化学学院,上海 200093中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201899中国科学院 上海硅酸盐研究所,上海 201899
粒径六方氮化硼导热性能介电性能环烯烃类共聚物
particle sizehexagonal boron nitridethermal conductivitydielectric propertycycloolefin copolymer
《有色金属材料与工程》 2025 (1)
67-74,8
国家自然科学基金资助项目(52302122)
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