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半导体硅片脱胶清洗插片一体机的研发与应用

王国瑞 姚长娟 杨铭 杨骅

中国标准化Issue(S1)：P.369-374,6.
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中国标准化Issue(S1)：P.369-374,6.

半导体硅片脱胶清洗插片一体机的研发与应用

王国瑞 1姚长娟 1杨铭 2杨骅1

作者信息

  • 1. 天津环博科技有限责任公司
  • 2. 天津理工大学中环信息学院
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摘要

关键词

半导体硅片/脱胶/清洗/插片/一体机/标准化/工艺流程

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王国瑞,姚长娟,杨铭,杨骅..半导体硅片脱胶清洗插片一体机的研发与应用[J].中国标准化,2024,(S1):P.369-374,6.

中国标准化

OACHSSCD

1002-5944

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