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封装基板用积层胶膜的应用研究与标准现状

薛超 杨柳 许伟鸿

中国标准化Issue(S1)：P.137-141,5.
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中国标准化Issue(S1)：P.137-141,5.

封装基板用积层胶膜的应用研究与标准现状

薛超 1杨柳 2许伟鸿2

作者信息

  • 1. 中国电子技术标准化研究院
  • 2. 深圳市柳鑫实业股份有限公司
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摘要

关键词

装基板/积层胶膜/标准/标准体系

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

薛超,杨柳,许伟鸿..封装基板用积层胶膜的应用研究与标准现状[J].中国标准化,2024,(S1):P.137-141,5.

中国标准化

OACHSSCD

1002-5944

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