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红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响

王锐 巫海文 何俊杉 陈国杰

佛山科学技术学院学报(自然科学版)2025,Vol.43Issue(2):P.55-60,6.
佛山科学技术学院学报(自然科学版)2025,Vol.43Issue(2):P.55-60,6.

红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响

王锐 1巫海文 1何俊杉 2陈国杰2

作者信息

  • 1. 佛山大学物理与光电工程学院,广东佛山528225
  • 2. 佛山大学物理与光电工程学院,广东佛山528225 佛山大学粤港澳智能微纳光电技术联合实验室,广东佛山528225
  • 折叠

摘要

关键词

纳秒激光/硅晶圆/单次扫描切割/热影响区宽度

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

王锐,巫海文,何俊杉,陈国杰..红外纳秒激光工艺参数对硅晶圆单次扫描烧蚀切割质量的影响[J].佛山科学技术学院学报(自然科学版),2025,43(2):P.55-60,6.

基金项目

粤港澳智能微纳光电技术联合实验室项目(2020B1212030010) (2020B1212030010)

标准光组件智能检测实验室建设项目(2016B01011304) (2016B01011304)

广东省半导体微显示企业重点实验室项目(2020B121202003)。 (2020B121202003)

佛山科学技术学院学报(自然科学版)

1008-0171

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