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半导体封装过程中散热技术的应用分析

姚平平

张江科技评论Issue(1)：115-117,3.
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张江科技评论Issue(1)：115-117,3.

半导体封装过程中散热技术的应用分析

姚平平1

作者信息

  • 1. 贵州振华风光半导体股份有限公司
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摘要

关键词

半导体/封装/散热技术/三维封装

引用本文复制引用

姚平平..半导体封装过程中散热技术的应用分析[J].张江科技评论,2025,(1):115-117,3.

张江科技评论

2096-3939

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