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聚焦应用研究前沿专注碳化硅基芯片的高端封装材料研究

吴国雄

科技成果管理与研究2025，Vol.20Issue(7)：3-4,2.
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科技成果管理与研究2025，Vol.20Issue(7)：3-4,2.DOI:10.3772/j.issn.1673-6516.2025.07.002

聚焦应用研究前沿专注碳化硅基芯片的高端封装材料研究

吴国雄1

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吴国雄..聚焦应用研究前沿专注碳化硅基芯片的高端封装材料研究[J].科技成果管理与研究,2025,20(7):3-4,2.

科技成果管理与研究

1673-6516

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