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基于陶瓷基微系统外壳的电磁兼容性仿真研究
基于陶瓷基微系统外壳的电磁兼容性仿真研究
马家骥
邵文龙
余希猛
杨振涛
段强
刘林杰
标准科学
Issue(S1):P.309-312,4.
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标准科学
Issue(S1)
:P.309-312,4.
基于陶瓷基微系统外壳的电磁兼容性仿真研究
马家骥
1
邵文龙
1
余希猛
1
杨振涛
1
段强
1
刘林杰
1
作者信息
1.
中国电子科技集团公司第十三研究所
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摘要
关键词
数字微波一体化
/
电磁兼容
/
微系统
/
陶瓷封装外壳
分类
信息技术与安全科学
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马家骥,邵文龙,余希猛,杨振涛,段强,刘林杰..基于陶瓷基微系统外壳的电磁兼容性仿真研究[J].标准科学,2025,(S1):P.309-312,4.
标准科学
ISSN:
1674-5698
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