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"宽禁带功率半导体器件封装集成技术与可靠性优化研究"专题特约主编寄语

王来利

电工技术学报2025，Vol.40Issue(16)：5011-5012,2.
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电工技术学报2025，Vol.40Issue(16)：5011-5012,2.DOI:10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.ZT2516

"宽禁带功率半导体器件封装集成技术与可靠性优化研究"专题特约主编寄语

王来利1

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王来利.."宽禁带功率半导体器件封装集成技术与可靠性优化研究"专题特约主编寄语[J].电工技术学报,2025,40(16):5011-5012,2.

电工技术学报

OA北大核心

1000-6753

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