真空电子技术Issue(4)：P.41-47,7.DOI:10.16540/j.cnki.cn-2485/tn.2025.04.09
结构设计对陶瓷覆铜板可靠性的影响
张振文 1朱家旭 2张浩 1王波 2耿春磊 1许海仙1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三研究所,安徽合肥230000 合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088
- 2. 合肥圣达电子科技实业有限公司,安徽合肥230088
- 折叠
摘要
关键词
陶瓷覆铜板/可靠性/结构设计/电子封装分类
矿业与冶金引用本文复制引用
张振文,朱家旭,张浩,王波,耿春磊,许海仙..结构设计对陶瓷覆铜板可靠性的影响[J].真空电子技术,2025,(4):P.41-47,7.
