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基于微电阻焊实现的射频基板与金带点钎焊工艺互连

陈柳 王晓青 刘振罡 张海峰 张绍东 何磊

空间电子技术2025,Vol.22Issue(4):P.106-112,7.
空间电子技术2025,Vol.22Issue(4):P.106-112,7.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2025.04.015

基于微电阻焊实现的射频基板与金带点钎焊工艺互连

陈柳 1王晓青 1刘振罡 1张海峰 1张绍东 1何磊1

作者信息

  • 1. 上海航天电子有限公司,上海201821
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摘要

关键词

微电阻焊/金带/HFSS仿真/点钎焊/互连

分类

航空航天

引用本文复制引用

陈柳,王晓青,刘振罡,张海峰,张绍东,何磊..基于微电阻焊实现的射频基板与金带点钎焊工艺互连[J].空间电子技术,2025,22(4):P.106-112,7.

空间电子技术

1674-7135

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