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SiC衬底精密抛光分子动力学模拟研究进展

张佳誉 孟二超 孙建林 季建忠

金刚石与磨料磨具工程2025,Vol.45Issue(4):P.504-516,13.
金刚石与磨料磨具工程2025,Vol.45Issue(4):P.504-516,13.DOI:10.13394/j.cnki.jgszz.2024.0070

SiC衬底精密抛光分子动力学模拟研究进展

张佳誉 1孟二超 1孙建林 1季建忠2

作者信息

  • 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京100083
  • 2. 特鲁利(苏州)材料科技有限公司,江苏苏州215127
  • 折叠

摘要

关键词

碳化硅/分子动力学模拟/化学机械抛光/去除机理/辅助增效

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

张佳誉,孟二超,孙建林,季建忠..SiC衬底精密抛光分子动力学模拟研究进展[J].金刚石与磨料磨具工程,2025,45(4):P.504-516,13.

金刚石与磨料磨具工程

OA北大核心

1006-852X

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