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球形二氧化硅微粒表面特性调控对电子封装用环氧树脂复合材料性能的影响

张丽丽胡海军李厚文聂兴成李斌张海琳胡乔巨郑德州张国庆井金峰刘文星高长有

高等学校化学学报2025，Vol.46Issue(10)：P.138-144,7.

高等学校化学学报2025，Vol.46Issue(10)：P.138-144,7.DOI:10.7503/cjcu20250145

张丽丽 ¹胡海军 ²李厚文 ³聂兴成 ⁴李斌 ³张海琳 ¹胡乔巨 ⁴郑德州 ³张国庆 ³井金峰 ³刘文星 ¹高长有¹

作者信息

1. 浙江大学高分子科学与工程学系,教育部高分子合成与功能构造重点实验室,杭州310058 浙江大学绍兴研究院大健康材料分中心,医用高分子材料与器械表界面技术浙江省工程研究中心,绍兴市大健康材料与应用技术重点实验室,绍兴312099
2. 浙江大学高分子科学与工程学系,教育部高分子合成与功能构造重点实验室,杭州310058
3. 周口莲花控股股份有限公司,周口466200
4. 浙江大学绍兴研究院大健康材料分中心,医用高分子材料与器械表界面技术浙江省工程研究中心,绍兴市大健康材料与应用技术重点实验室,绍兴312099
折叠

硅烷偶联剂/二氧化硅微粒改性/电子封装/环氧树脂/介电损耗

化学化工

张丽丽,胡海军,李厚文,聂兴成,李斌,张海琳,胡乔巨,郑德州,张国庆,井金峰,刘文星,高长有..球形二氧化硅微粒表面特性调控对电子封装用环氧树脂复合材料性能的影响[J].高等学校化学学报,2025,46(10):P.138-144,7.

浙江省自然科学基金(批准号:ZCLMS25B0203)资助。（批准号:ZCLMS25B0203）

OA北大核心

ISSN：0251-0790

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