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合金化对低银SAC107焊点组织及性能的影响

万永康 严嘉祺 王小京 王钦 李振远 孟智超

集成技术2025,Vol.14Issue(5):P.97-106,10.
集成技术2025,Vol.14Issue(5):P.97-106,10.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20250630001

合金化对低银SAC107焊点组织及性能的影响

万永康 1严嘉祺 2王小京 2王钦 3李振远 1孟智超1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第五十八研究所,无锡214035
  • 2. 江苏科技大学,镇江212003
  • 3. 云南锡业新材料有限公司,昆明650500
  • 折叠

摘要

关键词

合金化/相图计算/无铅焊点/SAC107/金属间化合物

分类

电子信息工程

引用本文复制引用

万永康,严嘉祺,王小京,王钦,李振远,孟智超..合金化对低银SAC107焊点组织及性能的影响[J].集成技术,2025,14(5):P.97-106,10.

集成技术

2095-3135

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