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感温触头光纤引线封装优化及其响应特性表征

万家乐 杨艳 刘胜男 潘玖庆 史会轩

光通信研究Issue(5)：P.68-74,7.
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光通信研究Issue(5)：P.68-74,7.DOI:10.13756/j.gtxyj.2025.250144

感温触头光纤引线封装优化及其响应特性表征

万家乐 1杨艳 2刘胜男 2潘玖庆 2史会轩1

作者信息

  • 1. 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司,武汉430206 国网电力科学研究院有限公司,南京211100
  • 2. 国网青海省电力公司,西宁810000
  • 折叠

摘要

关键词

光纤封装/弯曲损耗/温度传感器/仿真

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

万家乐,杨艳,刘胜男,潘玖庆,史会轩..感温触头光纤引线封装优化及其响应特性表征[J].光通信研究,2025,(5):P.68-74,7.

基金项目

国家电网有限公司总部科技资助项目(5700-202334283A-1-1-ZN)。 （5700-202334283A-1-1-ZN）

光通信研究

OA北大核心

1005-8788

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