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柔性Cu_(0.005)Bi_(0.5)Sb_(1.495)Te_(3)薄膜的磁控溅射制备与热电性能研究

葛泽生 刘苗 汤哲 周岩 万舜 宗鹏安

无机材料学报2025，Vol.40Issue(11)：P.1237-1244,I0008-I0010,11.
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无机材料学报2025，Vol.40Issue(11)：P.1237-1244,I0008-I0010,11.DOI:10.15541/jim20250134

柔性Cu_(0.005)Bi_(0.5)Sb_(1.495)Te_(3)薄膜的磁控溅射制备与热电性能研究

葛泽生 1刘苗 1汤哲 1周岩 2万舜 3宗鹏安1

作者信息

  • 1. 南京工业大学材料科学与工程学院,南京211800
  • 2. 南京师范大学物理科学与技术学院,南京210023
  • 3. 乌镇实验室,桐乡314500
  • 折叠

摘要

关键词

Cu_(0.005)Bi_(0.5)Sb_(1.495)Te_(3)/磁控溅射/薄膜/柔性热电器件

分类

化学化工

引用本文复制引用

葛泽生,刘苗,汤哲,周岩,万舜,宗鹏安..柔性Cu_(0.005)Bi_(0.5)Sb_(1.495)Te_(3)薄膜的磁控溅射制备与热电性能研究[J].无机材料学报,2025,40(11):P.1237-1244,I0008-I0010,11.

基金项目

国家自然科学基金-NSAF联合基金(U2230131)。 （U2230131）

无机材料学报

OA北大核心

1000-324X

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