无机材料学报2025，Vol.40Issue(12)：P.1443-1444,2.DOI:10.15541/jim20250241
大尺寸功能晶圆临时键合与减薄
摘要
关键词
大尺寸晶圆/临时键合与减薄/室温/超平整分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
朱一新,喻志奎,万青..大尺寸功能晶圆临时键合与减薄[J].无机材料学报,2025,40(12):P.1443-1444,2.基金项目
浙江省自然科学基金(LMS25F040005) （LMS25F040005）
浙江省引进培育领军型创新创业团队(2023TD1035) （2023TD1035）
浙江省重点研发计划(2024SSYS0043)。 （2024SSYS0043）
