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宇航用SMP连接器焊接工艺优化技术研究

马贞 王虎 第五东超 杨阳 任俊飞 张乐

空间电子技术2025,Vol.22Issue(6):P.108-114,7.
空间电子技术2025,Vol.22Issue(6):P.108-114,7.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2025.06.015

宇航用SMP连接器焊接工艺优化技术研究

马贞 1王虎 1第五东超 1杨阳 1任俊飞 1张乐1

作者信息

  • 1. 中国空间技术研究院西安分院,西安710000
  • 折叠

摘要

关键词

SMP连接器/焊接工艺优化/焊接一致性/高可靠性焊接

分类

航空航天

引用本文复制引用

马贞,王虎,第五东超,杨阳,任俊飞,张乐..宇航用SMP连接器焊接工艺优化技术研究[J].空间电子技术,2025,22(6):P.108-114,7.

基金项目

国家自然科学基金项目(编号:U23B2095)。 (编号:U23B2095)

空间电子技术

1674-7135

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