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基片集成软硬表面魔T设计

赵佳欣 彭博 孙冬全

空间电子技术2025,Vol.22Issue(6):P.100-107,8.
空间电子技术2025,Vol.22Issue(6):P.100-107,8.DOI:10.3969/j.issn.1674-7135.2025.06.014

基片集成软硬表面魔T设计

赵佳欣 1彭博 1孙冬全1

作者信息

  • 1. 西安电子科技大学物理学院,西安710071
  • 折叠

摘要

关键词

Ka波段/基片集成软硬表面/基片集成软硬魔T

分类

航空航天

引用本文复制引用

赵佳欣,彭博,孙冬全..基片集成软硬表面魔T设计[J].空间电子技术,2025,22(6):P.100-107,8.

基金项目

国家自然科学基金青年基金(编号:61901320)。 (编号:61901320)

空间电子技术

1674-7135

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