光通信研究Issue(6)：P.168-182,I0001,16.DOI:10.13756/j.gtxyj.2025.250289
基于微转印的硅基光子异质集成技术研究进展
摘要
关键词
硅光子学/光电异质集成/微转印集成技术分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李文宇,吴沂浙,郑施冠卿,吴俊衍,段浩,宋亦飞,张宇,胡虞琳,徐晨曦,叶楠,宋英雄..基于微转印的硅基光子异质集成技术研究进展[J].光通信研究,2025,(6):P.168-182,I0001,16.基金项目
科技部重点研发资助项目(2022YFB2804502)。 （2022YFB2804502）
