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玻璃基光电集成封装及CPO应用

葛畅 杜江兵 沈嘉欣 雷霆 杜路平 何祖源

光通信研究Issue(6)：P.96-111,16.
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光通信研究Issue(6)：P.96-111,16.DOI:10.13756/j.gtxyj.2025.250319

玻璃基光电集成封装及CPO应用

葛畅 1杜江兵 1沈嘉欣 1雷霆 2杜路平 2何祖源1

作者信息

  • 1. 上海交通大学光子传输与通信全国重点实验室,上海200240
  • 2. 深圳大学微纳光电子学研究院纳米光子学研究中心,广东深圳518060 深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室,广东深圳518060
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摘要

关键词

光通信/玻璃/光电集成/2.5维/三维光电共封装/玻璃通孔转接板

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

葛畅,杜江兵,沈嘉欣,雷霆,杜路平,何祖源..玻璃基光电集成封装及CPO应用[J].光通信研究,2025,(6):P.96-111,16.

基金项目

国家重点研发计划资助项目(2023YFB2905502)。 （2023YFB2905502）

光通信研究

OA北大核心

1005-8788

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