现代雷达2026，Vol.48Issue(2)：P.88-94,7.DOI:10.16592/j.cnki.1004-7859.20240419001
DC~6 GHz衰减芯片低热阻的封装技术
赵伟 1魏志杰 2魏鹏程3
作者信息
- 1. 中国移动通信集团江苏有限公司苏州分公司,江苏苏州215123
- 2. 南京赛宝工业技术研究院有限公司,江苏南京210031
- 3. 陆军防化学院,北京102205
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摘要
关键词
相控阵雷达/散热/热阻率/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
赵伟,魏志杰,魏鹏程..DC~6 GHz衰减芯片低热阻的封装技术[J].现代雷达,2026,48(2):P.88-94,7.
