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计算机视觉辅助下三维细观的3DPC模板柱损伤量化评估与检测方法研究

王正超 李吉人 丁晟轩 王坤

物联网技术2026,Vol.16Issue(6):4-14,11.
物联网技术2026,Vol.16Issue(6):4-14,11.DOI:10.16667/j.issn.2095-1302.2026.06.001

计算机视觉辅助下三维细观的3DPC模板柱损伤量化评估与检测方法研究

王正超 1李吉人 1丁晟轩 1王坤1

作者信息

  • 1. 辽宁科技大学 土木工程学院,辽宁 鞍山 114000
  • 折叠

摘要

关键词

3DPC/蒙特卡洛方法/三维细观模型/损伤指数/计算机视觉/卷积神经网络损伤识别

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

王正超,李吉人,丁晟轩,王坤..计算机视觉辅助下三维细观的3DPC模板柱损伤量化评估与检测方法研究[J].物联网技术,2026,16(6):4-14,11.

基金项目

辽宁省高等学校基本科研项目(LJ212510146019) (LJ212510146019)

研究生科技创新项目(LKDYC202524) (LKDYC202524)

教育部科技计划项目(202200050) (202200050)

辽宁省教育厅基金项目(2017LNQN12) (2017LNQN12)

辽宁科技大学人才引进基金项目(2017RC09) (2017RC09)

物联网技术

2095-1302

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