宇航材料工艺2026，Vol.56Issue(2)：P.22-28,7.DOI:10.12044/j.issn.1007-2330.2026.02.004
高过载电子产品灌封加固可靠性研究
季磊 1孙嘉隆 1蒋海峰 1于建鹏 1李鹏1
作者信息
摘要
关键词
高过载/模拟仿真/底部填充/灌封加固/可靠性分类
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季磊,孙嘉隆,蒋海峰,于建鹏,李鹏..高过载电子产品灌封加固可靠性研究[J].宇航材料工艺,2026,56(2):P.22-28,7.基金项目
国家自然科学基金(52205277)。 （52205277）
