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高压产品芯片开裂问题的解决方案

姜雷

中国新技术新产品Issue(12)：46-48,3.
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中国新技术新产品Issue(12)：46-48,3.

高压产品芯片开裂问题的解决方案

姜雷1

作者信息

  • 1. 上海维安电子股份有限公司,上海 201202
  • 折叠

摘要

关键词

高压聚合物正温度系数/炭黑/芯材开裂/炭黑枝化结构

分类

通用工业技术

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姜雷..高压产品芯片开裂问题的解决方案[J].中国新技术新产品,2026,(12):46-48,3.

中国新技术新产品

1673-9957

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