科技创新与应用2026，Vol.16Issue(19)：P.73-76,4.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.19.017
厚膜混合集成电路元件粘接可靠性研究
丁成洋1
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- 1. 连云港杰瑞电子有限公司,江苏连云港222000
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摘要
关键词
厚膜混合集成电路/粘接可靠性/点胶方式/界面状态/环境试验分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
丁成洋..厚膜混合集成电路元件粘接可靠性研究[J].科技创新与应用,2026,16(19):P.73-76,4.
