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聚合物基先进封装材料的应用与技术挑战

滕龙 肖彬 么依民 孙蓉

集成技术2026，Vol.15Issue(4)：P.187-206,20.
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集成技术2026，Vol.15Issue(4)：P.187-206,20.DOI:10.12146/j.issn.2095-3135.20260227002

聚合物基先进封装材料的应用与技术挑战

滕龙 1肖彬 2么依民 2孙蓉3

作者信息

  • 1. 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055
  • 2. 深圳先进电子材料国际创新研究院,深圳518103
  • 3. 中国科学院深圳先进技术研究院,深圳518055 深圳先进电子材料国际创新研究院,深圳518103
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摘要

关键词

集成电路/聚合物/先进封装材料/技术制约

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

滕龙,肖彬,么依民,孙蓉..聚合物基先进封装材料的应用与技术挑战[J].集成技术,2026,15(4):P.187-206,20.

基金项目

国家重点研发计划项目(2022YFA1203100) （2022YFA1203100）

高密度电子封装材料与器件联合实验室项目。 （）

集成技术

2095-3135

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