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基于分数阶微积分的黏弹性材料本构关系建模

王滢淳 刘济科 蔡盛名 陈衍茂 刘奇贤

中山大学学报(自然科学版)(中英文)2026,Vol.65Issue(4):P.94-104,11.
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中山大学学报(自然科学版)(中英文)2026,Vol.65Issue(4):P.94-104,11.DOI:10.11714/acta.snus.ZR20260053

基于分数阶微积分的黏弹性材料本构关系建模

王滢淳 1刘济科 1蔡盛名 1陈衍茂 1刘奇贤1

作者信息

  • 1. 中山大学航空航天学院,广东深圳518107
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摘要

关键词

黏弹性材料/分数阶本构模型/蠕变损伤/松弛/动态力学行为

分类

数理科学

引用本文复制引用

王滢淳,刘济科,蔡盛名,陈衍茂,刘奇贤..基于分数阶微积分的黏弹性材料本构关系建模[J].中山大学学报(自然科学版)(中英文),2026,65(4):P.94-104,11.

基金项目

深圳市自然科学基金(JCYJ20250604175525033) (JCYJ20250604175525033)

国家自然科学基金(12572033)。 (12572033)

中山大学学报(自然科学版)(中英文)

2097-0137

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