科技创新与应用2026，Vol.16Issue(21)：P.144-147,4.DOI:10.19981/j.CN23-1581/G3.2026.21.035
电子产品大封装LGA空洞率改善策略
卞玉洁 1梁同乐 1李祥1
作者信息
- 1. 连云港杰瑞电子有限公司,江苏连云港222000
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摘要
关键词
电子产品/大封装/LGA/焊接空洞/控制策略分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
卞玉洁,梁同乐,李祥..电子产品大封装LGA空洞率改善策略[J].科技创新与应用,2026,16(21):P.144-147,4.
