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谐振梁芯片贴片机结构设计及误差补偿研究

刘袁江

中国新技术新产品Issue(14)：5-8,4.
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中国新技术新产品Issue(14)：5-8,4.

谐振梁芯片贴片机结构设计及误差补偿研究

刘袁江1

作者信息

  • 1. 武汉工程大学,湖北 武汉 430205
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摘要

关键词

谐振梁型芯片/贴片机/非正交误差/误差校正/结构设计

分类

机械制造

引用本文复制引用

刘袁江..谐振梁芯片贴片机结构设计及误差补偿研究[J].中国新技术新产品,2026,(14):5-8,4.

中国新技术新产品

1673-9957

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