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直径360 mm多晶碳化硅的生长及其性能研究

王帆 王安琦 黄渊超 杨正宏 韩学峰 杨德仁 皮孝东 董建勋

人工晶体学报2026，Vol.55Issue(8)：P.1261-1265,5.
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人工晶体学报2026，Vol.55Issue(8)：P.1261-1265,5.DOI:10.16553/j.cnki.issn1000-985x.2026.0063

直径360 mm多晶碳化硅的生长及其性能研究

王帆 1王安琦 1黄渊超 1杨正宏 2韩学峰 1杨德仁 1皮孝东 1董建勋3

作者信息

  • 1. 浙江大学材料科学与工程学院,硅及先进半导体材料全国重点实验室,杭州310027 浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院,杭州311200
  • 2. 河南中宜创芯发展有限公司,平顶山467000
  • 3. 河南中宜创芯发展有限公司,平顶山467000 河南省碳化硅功能材料产业研究院,平顶山467000
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摘要

关键词

多晶碳化硅/物理气相传输法/热导率/载流子浓度/弹性模量

分类

数理科学

引用本文复制引用

王帆,王安琦,黄渊超,杨正宏,韩学峰,杨德仁,皮孝东,董建勋..直径360 mm多晶碳化硅的生长及其性能研究[J].人工晶体学报,2026,55(8):P.1261-1265,5.

基金项目

国家自然科学基金(52202189)。 （52202189）

人工晶体学报

1000-985X

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