重庆大学学报2026，Vol.49Issue(7)：P.46-55,10.DOI:10.11835/j.issn.1000-582X.2026.214
扇出型面板级封装温度循环失效机制及可靠性加固研究
霍炎 1刘人宽 2罗小蓉 3谢雷 4魏杰 5邓高强 5魏雨夕 5邓小川 5李辉6
作者信息
- 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 华润微电子有限公司矽磐微电子(重庆)有限公司,重庆401331
- 2. 电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 东方电气集团数字科技有限公司,成都610218
- 3. 电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731 成都信息工程大学通信工程学院(微电子学院),成都610225
- 4. 华润微电子有限公司矽磐微电子(重庆)有限公司,重庆401331
- 5. 电子科技大学电子薄膜与集成器件全国重点实验室,成都611731
- 6. 重庆大学输变电装备技术全国重点实验室,重庆400044
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摘要
关键词
扇出型面板级封装/失效机制/多物理场仿真/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
霍炎,刘人宽,罗小蓉,谢雷,魏杰,邓高强,魏雨夕,邓小川,李辉..扇出型面板级封装温度循环失效机制及可靠性加固研究[J].重庆大学学报,2026,49(7):P.46-55,10.基金项目
国家资助博士后研究人员计划(GZC20240199)。 （GZC20240199）
