|
国家科技期刊平台
登录
|
注册
检索
高级检索
年份
2023
(1)
排除
筛选
核心收录
中国科学引文数据库(CSCD)
(1)
排除
筛选
刊名
材料科学与工程学报
(1)
排除
筛选
语种
汉语
(1)
排除
筛选
关键词
2195铝锂合金
(1)
力学性能
(1)
显微组织
(1)
瞬间液相扩散焊
(1)
更多...
排除
筛选
作者
刘丽
(1)
刘罗林
(1)
杨芯艺
(1)
申文竹
(1)
陈鹏
(1)
黄本生
(1)
更多...
排除
筛选
相关度
相关度
发表时间
每页显示10条
每页显示10条
每页显示20条
每页显示30条
已找到
1
条结果
焊接温度对铝锂合金瞬间液相扩散焊(TLP)连接接头性能的影响
CSCD
作者:
杨芯艺
刘罗林
刘丽
申文竹
陈鹏
黄本生
发表期刊:
材料科学与工程学报 2023年5期
关键词:
2195铝锂合金
瞬间液相扩散焊
显微组织
力学性能
摘要:
采用纯Cu箔作中间层,利用瞬间液相扩散焊(TLP)技术对2195铝锂合金进行连接,研究了焊接温度对铝锂合金TLP连接接头的显微组织形貌、元素扩散以及力学性能的影响.结果表明,随焊接温度升高,扩散更均匀,接头结合处组织更均匀,但焊缝区域会出现晶粒越粗大的现象,焊接温度对焊接接头区域的物相种类影响不大;显微硬度随焊接温度增加而下降,剪切强度随焊接温度增加先上升后下降,焊接温度为570℃时,剪切强度最大为108.6 MPa.