• 年份
  • 2007(2)
  • 2006(1)
  • 核心收录
  • 中国科学引文数据库(CSCD)(3)
  • 中国科技论文与引文数据库(CSTPCD)(3)
  • 北京大学中文核心期刊目录(北大核心)(3)
  • 刊名
  • 人工晶体学报(3)
  • 作者单位
  • 兰州大学(3)
  • 语种
  • 汉语(3)
  • 关键词
  • Cu3N薄膜(1)
  • PLZT(1)
  • TiAlN涂层(1)
  • 光电特性(1)
  • 应用(1)
  • 抗氧化性(1)
  • 晶体结构(1)
  • 研究现状(1)
  • 硬度(1)
  • 综述(1)
  • 更多...

  • 作者
  • 王君(3)
  • 苗彬彬(3)
  • 闫鹏勋(3)
  • 陈江涛(3)
  • 张飞(1)
  • 李冠斌(1)
  • 更多...

相关度
  • 相关度
  • 发表时间
每页显示10条
  • 每页显示10条
  • 每页显示20条
  • 每页显示30条
已找到 3 条结果
  • Cu3N薄膜及其研究现状北大核心CSCDCSTPCD
    摘要:Cu3N薄膜是近10年来研究的热点材料之一.Cu3N是立方反ReO3结构,理想立方反ReO3结构的一个晶胞中Cu原子占据立方边的中心位置而N原子占据立方晶胞的八个顶点,此结构的体心位置有一较大间隙,Cu原子以及其他原子如Pd、碱金属原子等很有可能进入此位置导致Cu3N的电学性能、光学性能等发生很大的变化,这使得该材料具有很大的潜在应用价值.Cu3N的晶格常数为0.3815nm,密度5.84g/cm3,分子量204.63,颜色呈黑绿色或…查看全部>>
  • 铁电PLZT薄膜的最新研究进展北大核心CSCDCSTPCD
    摘要:锆钛酸铅镧(Pb1-xLax(Zr1-yTiy)1-x/4O3)铁电材料是一种具有优越铁电、介电、压电和热释电性能的材料,在微电子领域有着广泛的应用前景.本文概括介绍了Pb1-xLax(Zr1-yTiy)1-x/4O3薄膜的研究意义、基本结构、制备方法、研究现状和应用展望;并对现阶段薄膜研究过程中的一些问题做了简要叙述.
  • (Ti1-xAlx)N硬质涂层的研究进展北大核心CSCDCSTPCD
    摘要:TiAlN作为一种三元复合纳米涂层材料,具有非常好的性能.该涂层克服了TiN涂层所存在的一些缺陷,其硬度远远高于TiN涂层,最高可达47GPa, 并且具有很好的热稳定性,在700℃高温下仍很稳定,而TiN涂层在500℃时就已被氧化.TiAlN涂层还具有抗磨损,摩擦系数小,热膨胀系数及热传导系数低等特性,这些特性与涂层中Al含量的多少有关,Al含量的改变会导致涂层微观结构的改变,从而使其性能发生变化.氮分压和基底温度对TiAlN涂层的性…查看全部>>