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年份
2016
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刊名
电子元件与材料
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作者单位
上海理工大学
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汉语
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关键词
临界热流密度
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倾斜喷雾
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喷嘴特性
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喷雾冷却
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综述
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表面结构
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作者
刘妮
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张雨薇
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王可
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条结果
喷雾冷却临界热流密度模型及其影响因素研究进展
CSCD
CSTPCD
作者:
张雨薇
刘妮
王可
发表期刊:
电子元件与材料 2016年8期
关键词:
喷雾冷却
临界热流密度
综述
喷嘴特性
倾斜喷雾
表面结构
摘要:
喷雾冷却是解决电子元器件等高热流密度散热问题的关键技术.CHF(临界热流密度)对应着喷雾冷却换热曲线的最高点,代表了喷雾冷却的最大换热能力,对指导喷雾冷却的实际应用和偏小冷却系统体积均具有重要意义.本文综述了国内外现有的CHF理论模型和经验模型,分析了喷嘴特性、喷雾倾角、热源表面结构和循环工质类型对CHF的影响,指出了今后的研究方向.