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年份
2006
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世界有色金属
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作者
刘友良
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张永峰
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王志强
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条结果
异型带工艺设计及控制
作者:
张永峰
王志强
刘友良
发表期刊:
世界有色金属 2006年4期
关键词:
工艺设计
异型
集成电路封装
引线框架材料
电子工业
控制
工业发达国家
分离器件
主导产业
工业技术
摘要:
当今,电子工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一,集成电路和电子分离器件是现代电子工业技术的核心,是电子工业发展的基础。高精度异型带是分离器件和集成电路封装的基本材料。随着IC向高密度,小型化,大功率,低成本发展,铜合金引线框架材料便有向尺寸更薄,导电导热性更高,强度更高的方向发展。