- 年份
- 2023（3）
- 2021（1）
- 2020（1）
- 2017（1）
- 2016（2）
- 2015（2）
- 2013（3）
- 2012（3）
- 2010（1）
- 2009（5）
- 更多...
- 核心收录
- 北京大学中文核心期刊目录(北大核心)（49）
- 中国科学引文数据库(CSCD)（46）
- 中国科技论文与引文数据库(CSTPCD)（43）
- 刊名
- 电子元件与材料（37）
- 中国光学（24）
- 管理观察（11）
- 全球科技经济瞭望（9）
- 单片机与嵌入式系统应用（4）
- 红外与毫米波学报（4）
- 电子与封装（3）
- 电子器件（3）
- 中国科技投资（2）
- 深圳大学学报（理工版）（2）
- 更多...
- 作者单位
- 中南大学（3）
- 山东师范大学（3）
- 上海交通大学（2）
- 东南大学（2）
- 云南大学（2）
- 五邑大学（2）
- 华中师范大学（2）
- 延安大学（2）
- 暨南大学（2）
- 深圳大学（2）
- 更多...
- 语种
- 汉语（123）
- 关键词
- 半导体技术（123）
- 中科院（6）
- 综述（5）
- ZnO薄膜（4）
- 增长速度（4）
- 光电子器件（3）
- 半导体工业（3）
- 电子工业（3）
- 电子技术（3）
- BGA（2）
- 更多...
- 作者
- 岁丰（3）
- 庄惠照（3）
- 李斌（3）
- 薛成山（3）
- 丁瑞钦（2）
- 何建廷（2）
- 刘亦安（2）
- 刘宏政（2）
- 吴玉新（2）
- 张伟（2）
- 更多...
相关度
- 相关度
- 发表时间
每页显示10条
- 每页显示10条
- 每页显示20条
- 每页显示30条
已找到 123 条结果
- 全球芯片销售的增长
- 世界半导体业将步入300毫米时代
- 一种应用于DC/DC转换器的自举电路设计CSTPCD
- sol-gel法制备GaN纳米棒的研究北大核心CSCD
- 化学镀Ni-P在纯锡凸点的应用及界面研究北大核心CSCDCSTPCD摘要：采用化学镀Ni-P作UBM阻挡层,利用电镀的方法制备了面阵列和周边排布的无铅纯锡凸点,凸点高度为85±2 μm,一致性良好.研究了不同回流温度下纯锡焊球的剪切强度、断裂模式和与Ni-P层反应生成的金属间化合物.结果表明,纯锡凸点回流时与Ni-P生成针状Ni3Sn4,凸点剪切强度达到92 MPa以上.剪切断裂为韧性断裂,随着回流温度提高及回流时间延长,Ni3Sn4相由针状向块状转变,Ni-P层与Ni3Sn4层间生成层状Ni3P相,粗化的…查看全部>>
- 半导体桥(SCB)的研究北大核心CSCD
- 制备工艺对ZnO薄膜的结构与光学性质的影响北大核心CSCDCSTPCD
- 嵌入式控制器是应用半导体的热门领域
- 日本半导体产业的未来
- IC卡的应用与发展