- 年份
- 2007（1）
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- 刊名
- 材料工程（1）
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- 汉语（1）
- 关键词
- Al-Cu-Mg-Ag（1）
- 多级断续时效处理（1）
- 析出相（1）
- 热暴露（1）
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- 作者
- 张坤（1）
- 戴圣龙（1）
- 颜鸣皋（1）
- 黄敏（1）
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- 长时间热暴露对Al-Cu-Mg-Ag合金微观组织的影响北大核心CSCDCSTPCD摘要：采用透射电镜观察、能谱分析等手段,研究了经多级断续时效处理后的高纯Al-4.5Cu-0.4Mg-0.4Ag合金在不同热暴露条件下的微观组织演变.结果表明:在不施加应力条件下,晶内主要强化相Ω能够在150℃长期稳定存在,但θ'相有所长大且析出数量明显增加;提高热暴露温度至200℃,Ω相和θ'相均发生明显长大,部分Ω相向平衡相θ转变,同时晶内析出一定数量的新相σ相;在较高热暴露温度200℃施加恒应力200MPa时,将促进θ'相和尺寸较小的…查看全部>>