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CVI工艺过程中气体传质模型与计算
CSCD
CSTPCD
作者:
肖鹏
李娣
徐永东
黄伯云
发表期刊:
航空材料学报 2002年1期
关键词:
CVI工艺
气体传质模型
比渗透率
致密度
摘要:
在建立碳布叠层体心立方模型、碳布叠层立方模型和纤维束叠层模型典型预制体的宏观孔隙结构几何模型和气体传质数学模型的基础上,研究了CVI(chemical vapor infiltration)工艺过程中孔隙网络结构对气体比渗透率和材料致密度的影响.结果表明:孔隙网络的结构与形状是决定反应气体在孔隙中的比渗透率和部件最终致密度的主要因素之一.