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已找到 42 条结果

混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应
作者：吴晓鹏杨银堂朱樟明
发表期刊：现代电子技术 2006年8期
关键词：混合信号衬底噪声建模方法EEACC:2550X2570A
摘要：衬底噪声耦合是深亚微米混合信号集成电路中常见的噪声干扰效应,严重地影响了模拟电路的性能.系统地阐述混合信号SoC中的衬底噪声耦合效应及其研究现状,讨论利用基于格林方程的边界元法对衬底建模的方法,并且分别从工艺、版图、电路等不同层次衬底噪声耦合效应的抑制方法与技术,同时对将来衬底噪声研究的发展方向以及新思路进行分析与讨论.
新唐推出32位Cortex—MO微控制器全新系列CSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年6期
关键词：微控制器32位新系MOARM公司高集成度混合信号通信能力
摘要：新唐科技推出新款32位Cortex—M0微控制器系列一Mini51给力芯。新唐Mini51系列为一高集成度微控制器，其延续M051系列特性，采用ARM公司Cortex—M0处理器，内建各种模拟与混合信号组件、多种高速通信能力器件，以满足客户更小容量代码空间与小包装、低功耗、低成本、高性能等需求。
Silicon Labs最新32位混合信号MCU攻克八大挑战CSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年4期
关键词：32位MCUSilicon混合信号LabsEclipse家庭自动化系统高度集成条码扫描仪
摘要：Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出Precision32单片机（MCU）系列产品，为32位MCU市场带来前所未有的设计灵活性。基于ARMCortex—M3处理器的新型Precision32系列产品包括32位SiM3U1XX和SiM3C1xxMCU产品，具有引脚兼容的集成USB和非集成USB功能选项。提供高度集成的灵活架构，以及丰富的外设集、超低功耗和可免费下载的基于Eclipse开发工具。Precisi…查看全部>>
SiliconLabs通过创新32位单片机架构降低系统功耗CSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年12期
关键词：低功耗单片机32位单片机创新Silicon系统架构开发工具混合信号
摘要：Silicon Laboratories（芯科实验室有限公司）推出基于ARM Cortex—M3处理器的最低功耗单片机（MCU）系列产品和具有“功耗感知”功能的开发工具。Precision32SiM3L1xxMCU及开发环境利用创新的混合信号技术，使开发人员在3．6V工作电压下，工作模式功耗降低到175μA／MHz，并且在启用实时时钟（RTC）的情况下，休眠模式功耗降低到250nA以下。新型超低功耗混合信号MCU是智能仪表、仪器监测、…查看全部>>
基于DSP的多频带混合信号测试系统CSTPCD
作者：蒋常斌冯建科郭仕瑞高剑
发表期刊：现代电子技术 2008年14期
关键词：混合信号A/DD/ADSP测试技术
摘要：根据现代芯片削造和测试技术的趋势,论述当今混合信号测试的特点和要求,阐明国内外混合信号测试现状,探讨混合信号传统测试方法的不足.针对国内测试设备制造业的现实情况,提出一种新的混合信号测试方案,该方案基于高速数字信号处理技术,成本低廉、遵循标准化和模块化的设计思路,解决了多种频带的混合信号测试问题,是业内现实情况下测试设备制造业的一个探索.
双向混合信号光纤传输系统的设计与实现北大核心CSCD
作者：郑勇李言武
发表期刊：光通信技术 2013年6期
关键词：FPGA双向传输混合信号光纤传输CAN通信
摘要：介绍了一种新的多路信号光纤数字化传输方法,基于FPGA设计了混合信号光纤传输系统,并通过实验验证了系统的准确性.该系统不仅能传输模拟信号还能传输数字信号,不仅能传输低速数字信号还能传输高速脉冲信号,此外还能实现双向CAN通信.
飞思卡尔推出新的16位汽车微控制器S12MagniV混合信号MCUCSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2011年12期
关键词：混合信号微控制器飞思卡尔汽车MCU车身网络单芯片半导体
摘要：飞思卡尔半导体在其S12MagniV混合信号微控制器（MCU）系列中推出了首个单芯片器件S12VR64。该器件旨在用于汽车车窗升降的直流引擎以及连接到本地互联网（LIN）汽车车身网络的天窗应用。
飞思卡尔S12 Magni V单芯片汽车仪表板产品组合喜添新成员CSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年10期
关键词：飞思卡尔半导体公司汽车仪表板产品组合S12单芯片微控制器混合信号上市时间
摘要：飞思卡尔半导体公司的S12 MagniV混合信号微控制器（MCU）产品组合喜添一个入门级器件系列——主要面向汽车仪表板市场而设计的新型S12 MagniV S12ZVHY MCU系列，使开发人员采用一个芯片就能够创建一个全面的仪表板解决方案，从而大大缩短产品上市时间。
SoC中混合信号的测试
作者：刘全喜何怡刚刘美容彭浴辉
发表期刊：现代电子技术 2006年3期
关键词：SoC混合信号扫描测试内置自测试
摘要：随着经济社会的发展,人们对消费类电子的多媒体功能要求越来越高;这极大促进了SoC中混合信号工艺的运用,但是随之而来的是SoC在测试上遇到了前所未有的难题,因为混合信号电路的集成使他不同于纯数字电路IC的测试.SoC中混合信号的测试是SoC进一步发展的瓶颈,这对研究提出了紧迫的要求.介绍SoC中混合信号测试面临的主要问题,着重讨论了混合信号边界扫描测试,内置自测试方法(BIST)等测试手段及各自的特点.展望了SoC混合信号测试的研究方向.
基于Verilog-AMS的数字射频电荷采样混频器的混合信号建模与仿真北大核心CSCDCSTPCD
作者：潘赟葛宁董在望
发表期刊：电子学报 2008年10期
关键词：数字射频电荷采样混频器混合信号建模Verilog-AMSSpectreRF
摘要：本文给出了数字射频电荷采样混频器的一般性理论公式表达,并提出了一种基于Verilog-AMS语言和电路宏单元的混合信号建模方法,对多抽头直接采样混频器进行了建模与仿真.在建模过程中,给出了一种基于分频器、抽样器和相位调整单元的数字逻辑控制单元新结构,解决了在SpectreRF仿真环境下用Verilog-AMS语言建模时所遇到的射频频域仿真算法的状态隐藏问题.

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