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一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法
作者：笪余生唐彬浛张童童景飞吕晓萌廖翱
发表期刊：光通信技术 2023年5期
关键词：电/光转换组件半导体制冷器金刚石铜功耗
摘要：为了降低直调电/光转换组件的功耗,以对组件的散热分析结论为基础,提出一种降低直调电/光转换组件功耗的封装方法,即对组件变形敏感的区域采用传统的柯伐合金材料,对半导体制冷器(TEC)底部要求快速散热的区域则采用热导率较高的金刚石铜材料.仿真与测试结果表明:所提出的方法可以降低TEC 热端面与组件底面之间的温差、TEC的冷热两端面温差、TEC的电流和TEC自身产生的功耗;在工作温度为 70℃时,电/光转换组件的单通道功耗从传统封装方式的2…查看全部>>
新型热隔离高频信号传输结构
作者：廖翱唐彬浛张童童吕晓萌景飞
发表期刊：光通信技术 2023年5期
关键词：热隔离电容低热导率电/光转换组件半导体制冷器回波损耗
摘要：为了保持直调电/光转换组件激光器恒温区域温度不变,提出了一种新型的热隔离高频信号传输结构.该结构采用低热导率介质的电容来传输高频信号,有效增大了电/光转换组件中射频和激光器芯片之间的传热热阻,降低了从射频到激光器芯片恒温区之间的热传导.仿真结果表明:与传统的电路片搭接结构、金丝级联结构相比,所提传输结构使半导体制冷器的热负载分别降低了 20.5%、10%,电流分别降低了 100、60 mA;同时,该传输结构在 2～18 GHz频…查看全部>>