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Marvell发布支持TD—SCDMA和WCDMA的统一3G平台CSTPCD
作者：
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年10期
关键词：WCDMASCDMA平台3GTD通信处理器系统级芯片FM收音机
摘要：美满电子科技（Marvell）发布同时面向TD—SCDMA和WCDMA市场的统一3G平台，该平台搭载了新一代单芯片应用和通信处理器系统级芯片Marvell PXA988和PXA986，结合Marvell最新的无线技术组合（Wi—Fi＋蓝牙＋FM收音机＋近场通信（NFC）＋GPS）、
基于MIPS内核的HDTV-SoC平台总线接口模块北大核心CSCD
作者：周波孙军
发表期刊：计算机工程 2005年17期
关键词：MIPS系统级芯片总线FIFO中断
摘要：介绍了使用MIPS32TM4KcTM处理器作为CPU内核的高清晰度电视(HDTV)SoC平台,着重提出了该平台上系统总线接口(HIF)模块的设计方案.并通过仿真和综合实验,验证了该模块能够达到系统总体设计的要求.
非直角互连--布线技术发展的新趋势北大核心CSCDCSTPCD
作者：洪先龙朱祺经彤王垠杨旸蔡懿慈
发表期刊：半导体学报 2003年3期
关键词：IC CAD布线Steiner树λ-几何结构非直角互连系统级芯片
摘要：由于集成电路制造工艺的不断提高,集成电路的设计规模遵循Moore定律持续向前发展,并出现了系统级芯片(SOC)这一新的集成电路设计概念.同时遇到的困难之一是互连线成为影响电路性能的决定因素:芯片速度变慢、功耗增大、噪声干扰加剧.若采用以往基于直角互连结构的基础模型进行互连线性能的优化,其能力受到限制.于是,人们试图采用其他互连结构作为突破途径,以实现高性能的集成电路.在这种技术需求与目前工艺支持的背景下,从20世纪90年代初出现的关于…查看全部>>
SIP和SOC
作者：缪彩琴翁寿松
发表期刊：电子与封装 2005年8期
关键词：系统级封装系统级芯片多芯片封装叠层芯片尺寸封装
摘要：本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCSP的最新发展动态.
新型垂直沟道的NPN型偶载场效应晶体管的设计及特性北大核心CSCD
作者：任永玲于理科李国辉姬成周
发表期刊：北京师范大学学报（自然科学版） 2003年1期
关键词：垂直沟道的偶载场效应晶体管系统级芯片有效沟道长度
摘要：研制了一种新模式的半导体场效应晶体管--垂直沟道的偶载场效应晶体管(VDCFET),这种结构可以避免现有光刻技术的制约,使用常规的半导体双极晶体管工艺,既可把有效沟道长度减短,大大提高器件的速度,又可将电源电压降低到小于1 V,大幅度降低功耗,改进其电学性能.本器件可应用于高频电路、D触发器、环振电路及反相器等重要电路.从纵向和横向报道了器件的设计思想,并给出了器件特性的测量结果.
微电子封装技术的新趋势
作者：李秀清
发表期刊：电子与封装 2001年2期
关键词：封装技术微电子系统级芯片
摘要：本文从应用的观点出发简要介绍了各种封装技术在新世纪中的发展趋势.论述了如CSP、BGA及倒装芯片等先进封装技术在微电子工业中所发挥的重要作用.
SOC中Data-Path布图设计面临的挑战北大核心CSCDCSTPCD
作者：经彤洪先龙蔡懿慈许静宇杨长旗张轶谦周强吴为民
发表期刊：半导体学报 2002年8期
关键词：布图设计data-path位片结构系统级芯片G大规模集成电路超深亚微米工艺
摘要：目前所设计的系统级芯片(SOC)包含有多个data-path模块,这使得data-path成为整个G大规模集成电路(GSI)设计中最关键的部分.以往的布图理论及算法在许多方面已不能满足data-path布图设计的需要,这主要是由于传统的布图工具没有考虑data-path所特有的电路结构特点.Data-path具有规整的位片结构,具有很高的性能指标要求,如对于时延、耦合效应和串扰等性能都有严格的要求.此外,data-path中还存在大量…查看全部>>
基于RVM的可重用测试方法及应用CSTPCD
作者：张亚楠申敏游敏惠
发表期刊：重庆邮电学院学报（自然科学版） 2006年3期
关键词：系统级芯片知识产权可测试性设计验证参考方法事务
摘要：介绍了如何运用Synopsys提供的层次化验证方法来快速搭建高质量验证平台,通过将验证模块部分或全部重用到系统级芯片(SoC)验证平台中,大大减少了验证平台的搭建时间,提高了验证环境的执行效率;最后,以一个异步串行通信接口模块UART为例,描述了如何快速搭建一个系统级验证平台.
简易系统级芯片内置高精度阻容振荡器的校准方法北大核心CSTPCD
作者：张岩松梁步阁赵党军杨德贵
发表期刊：现代电子技术 2018年16期
关键词：超大规模集成电路系统级芯片高精度校准阻容振荡电路时钟校准逻辑频率变化
摘要：通过实验探究一种适用于超大规模集成电路(VLSI)领域系统级芯片片内阻容(RC)振荡器的校准方法.针对集成电路内部阻容振荡器输出时钟频率容易出现温漂、工艺离散导致不精确等现象,通过改良片内时钟校准逻辑,得出一种易于实现的、高效的、低成本的、可靠的方法.经试验验证,该方法可以有效保证振荡电路的输出精度,解决工艺、温度、电压等改变引起振荡器输出频率变化的问题.
ARM推出高效64位处理器Cortex—A50系列CSTPCD
作者：高珍
发表期刊：单片机与嵌入式系统应用 2012年12期
关键词：ARM处理器64位处理器A50高性能服务器应用处理器系统级芯片智能手机合作伙伴
摘要：ARM推出新款ARMv8架构ARM Cortex～A50处理器系列产品。该系列率先推出的是Cortex—A53与Cortex—A57处理器以及最新节能64位处理技术与现有32位处理技术的扩展升级。该处理器系列的可扩展性使ARM的合作伙伴能够针对智能手机、高性能服务器等各类不同市场需求开发系统级芯片（SoC）。Cortex～A57是ARM最先进、性能最高的应用处理器，Cortex—A53不仅是功耗效率最高的ARM应用处理器，也是最小的64位ARM处理器。

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