- 年份
- 2017(1)
- 2014(2)
- 2010(1)
- 2008(2)
- 2006(1)
- 2005(2)
- 2004(3)
- 2003(3)
- 2002(2)
- 2000(2)
- 更多...
- 核心收录
- 北京大学中文核心期刊目录(北大核心)(20)
- 中国科学引文数据库(CSCD)(11)
- 中国科技论文与引文数据库(CSTPCD)(9)
- 刊名
- 电子元件与材料(14)
- 桂林电子工业学院学报(4)
- 电子技术参考(3)
- 电子与封装(2)
- 电讯技术(2)
- 中国机械工程(1)
- 中国空间科学技术(1)
- 光通信研究(1)
- 北京生物医学工程(1)
- 北京科技大学学报(1)
- 更多...
- 作者单位
- 上海大学(2)
- 北京工业大学(2)
- 南京航空航天大学(2)
- 华南理工大学(1)
- 盐城工学院(1)
- 西安电子科技大学(1)
- 更多...
- 语种
- 汉语(42)
- 关键词
- 表面组装技术(42)
- SMT(8)
- 应用(3)
- 焊点(3)
- 焊点形态(3)
- 片式元件(3)
- 集成电路(3)
- X射线(2)
- 再流焊(2)
- 可靠性(2)
- 更多...
- 作者
- 周德俭(7)
- 潘开林(4)
- 包军林(2)
- 吴中伟(2)
- 孙承永(2)
- 李春泉(2)
- 李永常(2)
- 杜磊(2)
- 林健(2)
- 路佳(2)
- 更多...
相关度
- 相关度
- 发表时间
每页显示10条
- 每页显示10条
- 每页显示20条
- 每页显示30条
已找到 42 条结果
- PBGA焊点形态成形和可靠性CAD研究
- 表面安装技术(SMT)应用简介摘要:表面安装技术(SMT)应用简介1什么是SMT技术SMT是英语SurfaceMount〕echnology的缩写,即为表面安装技术,是当代世界上电子行业中最新的电子元器件装联技术。是将电子元器件平卧于印制电路板(PCB)之上,不采用传统的“通孔”插装技...
- SMT焊盘设计中关键技术的分析
- 影响SMT焊接质量的几个工艺性设计因素
- 再流焊工艺仿真模型研究CSTPCD
- 载体金属化镀层对SMT软钎焊接头热循环可靠性的影响北大核心CSCD
- 基于焊点形态理论的SMT焊点质量模糊故障诊断技术研究北大核心CSCDCSTPCD
- SMT焊点形态成形和焊点可靠性CAD北大核心CSCDCSTPCD
- 当代世界电子技术的主流──SMT北大核心
- 表面组装技术和片状元件应空间应用的可能性