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神经网络用于ABS树脂表面金属化研究
作者：张大华孙益民孙若琼耿济华
发表期刊：中国科技成果 2009年1期
关键词：神经网络均匀设计法ABS树脂表面金属化
摘要：用金属盐和ABS树脂进行充分混合,得到有机金属的复合材料.再用NaBH4水溶液对其进行还原可得到表面金属化材料.这种材料具有较好的导电性.采用均匀设计法安排实验,分析各个因素对材料导电性能的影响作用.运用人工神经网络(ANN)对其进行系统辨识预报,ANN的计算结果与实验数据吻合.对影响其导电性的各个因素进行了研究,包括添加金属的质量,还原温度和还原时间.
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构北大核心CSCDCSTPCD
作者：宋秀峰傅仁利何洪沈源韩艳春
发表期刊：电子元件与材料 2007年2期
关键词：电子技术表面金属化化学镀铜Al2O3陶瓷表面形貌
摘要：通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力.结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□.划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求.
多电荷Cr离子注入聚合物的微观结构和离子浓度分布北大核心CSCDCSTPCD
作者：吴瑜光张通和沈定予
发表期刊：北京师范大学学报（自然科学版） 2000年6期
关键词：背散射分析Cr离子注入高分子聚合物表面金属化
摘要：采用MEVVA源引出的Cr离子对聚酯（PET）薄膜进行了离子注入，引出的Cr离子具有多种电荷态，多种能量的Cr离子同时注入，其射程分布与单能离子注入的射程分布有明显的差别，借助于TRIM计算程序，采用多次叠加法得出了合理的计算结果，计算结果表明，由于多电荷叠架注入，Cr原子浓度分布出现3导结构，用散射RBS方法分析了Cr离子在PET中的剖面分布，所测量的Cr原子浓度分布形态与计算结果相近，但是所的分布比计算结果分布范围窄，相应位置上的…查看全部>>
化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅北大核心CSCDCSTPCD
作者：崔升沈晓冬肖苏高志强
发表期刊：粉末冶金技术 2008年4期
关键词：SiC颗粒化学镀法表面金属化Cu
摘要：采用化学镀法制备出金属Cu包覆SiC的复合颗粒.按照一定比例配制化学镀液,控制施镀过程中体系pH 值在12 左右,施镀时间在20min 之内,并改变装载量,制备出了不同包覆度的复合颗粒.通过XRD、扫描电镜、透射电镜和EDS 等进行研究,发现纳米SiC 表面包覆上了一层金属铜层,形成了SiC-Cu 壳核复合颗粒,金属铜粒径大约为5nm.
尼龙PA6/CuCl2复合膜表面金属化研究
作者：张述林李敏娇李志源熊苗丁秀敏
发表期刊：四川理工学院学报（自然科学版） 2009年6期
关键词：尼龙高分子复合膜表面金属化导电性化学还原法
摘要：以聚己内酰胺(尼龙6,PA6)为基体制备PA6/CuCl2复合膜,在NaBH4溶液中用化学还原法制得导电薄膜.研究了复合膜组成、还原剂浓度、还原时间、还原温度对导电薄膜表面电阻的影响,得到较优的反应条件:温度为35℃-40℃,PA6与CuCl2的质量比为5:1,还原剂浓度0.1%,还原时间90 s-100s,测得薄膜的最小电阻为2Ω/cm2 -5Ω/cm2.
聚酰胺1010/Ag复合薄膜的制备与微结构
作者：程晓敏丁利李万里张小明
发表期刊：应用科技 2007年5期
关键词：聚酰胺1010还原表面金属化导电性
摘要：用原位化学还原法制得了聚酰胺1010表面金属(Ag)化薄膜材料,用X-射线衍射仪和傅里叶变换红外光谱仪对复合薄膜的非键合相互作用与表面结构进行了研究.金属银以纳米晶粒分散于聚合物基体中,该薄膜可用于反射和导电材料.
石墨表面金属化处理及检测CSCDCSTPCD
作者：程小爱曹晓燕张慧玲王佳
发表期刊：表面技术 2006年3期
关键词：锂离子电池石墨表面金属化检测电化学性能电池容量
摘要：石墨是一种较为理想的锂离子电池负极材料,但由于其与溶剂的相容性差等缺点,降低了电池的容量和寿命,研究发现,通过对石墨材料进行修饰与改性可有效提高石墨电极性能.介绍了在石墨表面进行金属化处理的方法以及处理后对石墨电化学性能的影响,并概括介绍了所包覆金属的检测方法,结果表明,石墨表面包覆一层金属后,不仅电阻率大大降低,且改善了电极在充放电过程中石墨体积的变化,降低了电极膨胀,电极热稳定性和循环性均得到了提高.
压电陶瓷表面金属化工艺的改进北大核心CSCDCSTPCD
作者：李学明张轶群陈伟
发表期刊：电子元件与材料 2011年10期
关键词：磁控溅射真空蒸发表面金属化
摘要：分别采用磁控溅射技术及真空蒸发技术对压电陶瓷基片进行表面金属化处理,比较了该两种工艺对压电陶瓷基片表面金属电极的银层结合力、耐焊接热特性的影响.结果表明,较之真空蒸发技术,磁控溅射技术可使压电陶瓷基片表面金属电极的银层结合力提高103％,耐焊接热时间大于30 s;该技术还可提高压电陶瓷基片表面金属化的处理效率,使贵金属Ag的单位消耗量减少48％,从而使压电陶瓷频率器件的生产成本降低.
Al2O3陶瓷表面机械合金化制备铜涂层研究北大核心CSCDCSTPCD
作者：沈以赴李永灿陈成冯晓梅
发表期刊：南京航空航天大学学报 2012年5期
关键词：机械合金化表面金属化Al2O3陶瓷铜涂层微观组织
摘要：采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨.实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑,然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面,最终在陶瓷表面形成Cu涂层；涂层与基体之间基本无扩散,结合机制主要为机械结合；适当延长球磨时间,有利于涂层厚度、致密度的增加.划痕法测试表明,…查看全部>>
高分子导电薄膜的制备与性能研究
作者：王茜
发表期刊：河北化工 2012年10期
关键词：铁钴盐复合膜高分子薄膜溶胶-凝胶法表面金属化还原导电性
摘要：采用溶胶-凝胶法用不同比例的铁钻盐与助络合剂混合制备了铁钴盐复合膜。以硼氢化钠水溶液还原尼龙6金属盐络合膜，可得到新的导电性能较好的高分子表面金属化材料，研究了还原条件，金属盐不同配比对膜材料导电性能的影响。

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